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扫描电镜(sEM)检查2019/5/27 20:08:06
扫描电镜(sEM)检查。主要用于判断集成电路芯片表面上互连金属化层的质量。ACS712对需要进行形貌观察的项目,囚光学显微镜放大倍数或景深等原因难以判断时,可用扫描电了显微镜做进一步判断,但必须...[全文]
DPA不合格及不合格批的处理2019/5/27 20:05:13
DPA不合格及不合格批的处理(1)在鉴定时进行的DR⒋中,如发现了拒收缺陷应按照DPA不合格处理。ACPL-C790-500E(2)在验收时进行DPA中,如发现了拒收...[全文]
DPA方法和程序 2019/5/27 19:51:35
DPA方法和程序GJB4027A-2006《军用在线播放小电影成人三级片器件破坏性物理分析方法》简介GJB4027A―⒛06《军用在线播放小电影成人三级片器件破坏性物理分析方法》规定...[全文]
初始的连接器啮合和分离力2019/5/27 19:44:00
1)初始的连接器啮合和分离力应测量和记录每一连接器在啮合和分离时所需的力或力矩,试验程序见G2007RG1U方法2013。G2007RG1U2)液体浸渍...[全文]
以BGA器件为例,根据预裂纹的位置2019/5/24 19:39:16
以BGA器件为例,根据预裂纹的位置,其分离模式通常有6种,如图⒋146和表⒋⒛所示。G28F640J5150染色渗透试验过程中,染色剂的选择尤为重要,要避免出现渗透不...[全文]
一般金属化层(导体)2019/5/23 20:10:39
一般金属化层(导体)一般金属化层(导体)是指除钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层,G28F640J5150包括实际接触窗口上的金属层(条)。玻...[全文]
非破坏性引线键合拉力试验2019/5/22 22:22:13
非破坏性引线键合拉力试验QG82915GMSL8G6非破坏性引线最小键合强度根据标准GJB548B―⒛OzJ中方法2023的规定,应符合表⒋17所示的要求。表⒋17未...[全文]
检查内容视产品的种类和质量等级而定2019/5/22 21:50:00
经过研磨和抛光的剖面,应使用显微镜进行检验。对于缺陷或异常的识别、定位的P0403BDG初步检查,通常使用几倍到几十倍的较低放大倍数;对大多数的检查或评定而言,放大倍数10O~300倍已经够用;...[全文]
在线播放小电影成人三级片器件会产生新的封装形式2019/5/21 21:48:14
随着电子工业的发展,在线播放小电影成人三级片器件会产生新的封装形式,以上标准中的内容仅针对现有的封装形式有效,而针对新的封装形式,该标准中的开封方式并不一定会适用c因此,随着在线播放小电影成人三级片器件的发展,针对新...[全文]
将继电器牢固地固定在类似台钳的夹具上2019/5/21 21:04:39
方法1(优先方法)(l)将继电器牢固地固定在类似台钳的夹具上,夹具不得使继电器外壳变形,也不得使AD620ARZ继电器的内部结构和尺寸发生变化,并能在此后DPA过程的所需测量中进行...[全文]
功率型线绕固定电阻器2019/5/20 21:29:33
功率型线绕固定电阻器TMP006AIYZFR功率型线绕固定电阻器的示意图如图⒋56和图⒋57所示。功率型线绕固定电阻器的开封如下:(1)模压塑封的或涂覆...[全文]
密封元器件内部水汽的露点测试技术以被测元器件本身的芯片作为传2019/5/20 20:54:52
露点法本身建立在可靠的理论基础上,准确度高、测量范围宽。然而,环境因素的影响严重制约了其在内部微量气氛分析中的应用。E48SC3R315NMFA首先,水溶性物质(一般是可溶性盐类)的存在会使水汽...[全文]
试验标硅2019/5/19 17:42:26
试验标硅20世纪70年代,R.Thomas在总结大量试验数据后提出将单位大气压下0℃时水汽的露点(ω00ppm)作为合格判据。M12L128168A-7TG国内外标准,如MIL-S...[全文]
集成电路外形尺寸是根据标准2019/5/19 17:34:52
试验原理集成电路外形尺寸是根据标准GB/T7092―1993《半导体集成电路外形尺寸》来制定的,对每一种不同封装结构类型还有相应的行业标准来确定其具体的尺寸和公差值。...[全文]
连接器的啮合力矩和分离力矩主要是考核连接器的耐力矩2019/5/19 17:07:55
连接器的啮合力矩和分离力矩主要是考核连接器的耐力矩。连接器应与其配接的标准连接器相啮合。在一次完整的连接和分离循环中(直至连接器完全啮合或分离为止),所需的力矩符合详细规范...[全文]
piND试验技术的发展趋势 2019/5/18 19:23:06
piND试验技术的发展趋势粒子碰撞噪声试验(PIND)目的之一是及时消除有粒子隐患的在线播放小电影成人三级片器件,同时通过对失效样品的分析,G15N120RUF为产品质量改进提供有用信息。这项试验技...[全文]
耐焊接热试验技术的发展趋势 2019/5/17 21:45:56
耐焊接热试验技术的发展趋势随着整机设备的不断小型化和电子封装密度的不断提高,器件具有体积小、重量轻EDX5116ADSE-3C-E等特点,导致单位体积内往往产生天天射综合网的热量。因此,非...[全文]
同轴引线类型2019/5/17 20:30:30
同轴引线类型(见图⒋25)(1)触丝到外壳距离小于外引线直径的1/2。(2)外壳到半导体芯片或到任何共晶键合材料的距离小于0,05mm。H11A817C...[全文]
必须调整或选择X射线曝光系数、电压、电流和时间2019/5/16 21:08:44
为了在灵敏度要求的范围内获得满意的曝光,并得到用于X射线照相试验的器件或缺陷特征图像的最详细细节,ACPL-247-500E必须调整或选择X射线曝光系数、电压、电流和时间。...[全文]
对可焊性试验前样品的预处理蒸汽老化预处理2019/5/16 21:02:39
1)预处理对可焊性试验前样品的预处理蒸汽老化预处理,不同标准规定的处理方式也是多种多样,如蒸汽老化、A1006TL/TA1NXZ恒温恒湿、高温老化。很多标准提供的老化过程是蒸汽老化...[全文]
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